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“校地聚合·产教融合:高质量发展”——精一科技亮相中国(西安)高等教育博览会!

2022-08-04 20:00:13 admin 772

2022年8月4日上午,第57届“中国高等教育博览会”在西安国际会展中心开幕。


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本届高博会的主题是“校地聚合·产教融合:高质量发展”,共推出“展览展示”“会议论坛”“特色活动”“高端发布”“云端推送”五大版块。精一科技携手科达教育在1L81展位,带来好运维智能运维平台、云实训解决方案等产品与大家见面。

本届高博会是我国高等教育领域集现代化教育高端装备展示、科研成果转化、教学改革成果推介、教师专业化发展提升、创业就业服务为一体的综合性品牌展会。

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精一科技带来的好云帷智能运维平台,部署在高校未来媒体实验室,通过建设融媒体生产调度平台,实现了校园媒体宣传融合,实现了“一次采集、多次生成、多元发布”的内容制作与运营模式,在解决了学校宣传与形象打造的同时,满足了相关专业学生的日常教学工作,让学习以实践实操的方式提高学生在媒体制作编辑与使用的水平,为国家培养传媒行业人才。

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精一科技结合多年广电传媒与教育行业音视频经验,采用高性能图像传输协议,及多年积累的视音频大文件加速算法,推出贴合教学与应用的超融合云制作实训解决方案,目前已在全国几十家高校及高职类院校落地使用,得到了用户良好的反馈。

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展会仍在火热进行中,精一科技欢迎各位老师及合作伙伴莅临1L81展位参观!